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內(nèi)、外層精細(xì)線路干膜曝光
INLINE LDI-E15

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設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

★精細(xì)線路加工專門機(jī)型,最小解析能力可達(dá)15/15μm,滿足mSAP工藝需求

★搭配自主的超級(jí)算法的DMD控制系統(tǒng),成就高解析度高效率加工

★曝光工序全數(shù)字化作業(yè),跨入工業(yè)4.0智能制造

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