推出最小解析度的細線路曝光機滿足任意層板及類載板圖形轉移需求
完成超快激光鉆孔機開發(fā)
完成撓性及剛撓結合板專用高精測試機
推出多波長阻焊曝光機進入阻焊曝光設備市場，完成多工序曝光設備布局；
推出可搭載視覺系統(tǒng)的超大臺面六軸獨立機械鉆孔機通訊基礎設施板加工需求。
推出具有高剛性、雙臺面設計的大臺面六軸機械鉆機F6MH
推出全面升級的雙光束雙臺面激光鉆孔HD600F2
激光成像機LDI-8000推向市場，公司進入曝光工序
全線性多軸級聯(lián)高速高精PCB鉆孔機項目榮獲深圳市2012年度科技進步獎一等獎
推出用于任意層HDI板電測的專用高精測試機MH601
UV激光切割成型機項目榮獲深圳市2009年度科技創(chuàng)新獎
CO2激光鉆孔機HD600開始批量銷售
