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高階智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等任意層HDI及SLP產(chǎn)品的芯板通孔及增層盲孔加工,適用于mSAP工藝

設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢

★應(yīng)用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增層微小盲孔、核心層通孔加工

★利用超快激光新技術(shù),解決30μm-60μm微小孔加工難題

★前處理無需黑化/棕化,無懸銅;后處理無需電漿,品質(zhì)更好,流程更省,更環(huán)保

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