設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢★應(yīng)用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增層微小盲孔、核心層通孔加工★利用超快激光新技術(shù),解決30μm-60μm微小孔加工難題★前處理無需黑化/棕化,無懸銅;后處理無需電漿,品質(zhì)更好,流程更省,更環(huán)保